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近日，云计算基础设施提供商 CoreWeave 宣布，已成功从市场获得英伟达（NVIDIA）最新高端AI芯片 GB300 NVL72，这是该芯片首次面向企业级部署的公开交付案例。据悉，此次芯片由戴尔科技（Dell Technologies）作为供应方交付，搭载于英特尔支持的AI服务器系统之上。此举标志着CoreWeave在AI算力市场中迈出关键一步，其算力基础设施将进一步提升，以满足如 OpenAI 等客户在超大规模AI模型开发与部署中的持续需求。

GB300 NVL72 是英伟达新一代的AI训练与推理专用芯片，具备极高的算力密度和能效比。据业内资料，该芯片面向未来的大模型架构设计，特别优化了稠密并行计算与多GPU协同通信性能，预计将在Transformer架构、生成式AI、视频生成、仿真建模等前沿领域扮演核心角色。对于以算力为服务（Compute-as-a-Service）为主业的CoreWeave而言，率先获得这款芯片无疑提升了其在AI基础设施市场的技术竞争力和服务弹性。

戴尔科技的参与也彰显出传统IT巨头在AI基础设施产业链中扮演日益重要的角色。通过其硬件平台与英特尔服务器系统集成，CoreWeave将能够更高效地配置高密度GPU节点，以支撑客户对AI训练集群规模和稳定性的严苛需求。这种高度集成的基础设施部署模式，将加快从数据中心架构到AI模型交付之间的整体周转速度。

值得一提的是，CoreWeave 近年来已从专注于区块链挖矿基础设施的早期定位，逐步转型为专注于AI、高性能计算（HPC）和可视化渲染的云计算服务提供商。此次获得 GB300 NVL72，正是其战略升级路径上的重要成果之一。随着 OpenAI、Anthropic、Stability AI 等企业对大型语言模型、视频生成系统乃至通用智能架构的研发投入不断加码，对底层AI算力的需求已不仅仅局限于单一芯片或GPU，更要求整体系统在互联带宽、散热管理、数据吞吐等维度协同优化。

CoreWeave 表示，新一批GB300 NVL72 芯片将很快部署至其多个高密度数据中心，用以支撑客户在多区域、多模型并发训练下的性能需求。通过横向扩展部署，该公司预计将成为北美地区最快实现大规模GB300商用落地的云服务平台之一。这对于吸引大型AI实验室、研究机构及企业级客户具有战略意义。

总体来看，CoreWeave 此次从戴尔获取英伟达GB300 NVL72芯片，不仅仅是一项技术升级，更是其向全球顶尖AI基础设施提供商迈进的重要标志。在全球AI模型规模指数级膨胀的背景下，具备前沿芯片交付与系统集成能力的云厂商，将在未来AI经济体系中占据愈加关键的位置。CoreWeave的快速反应与市场整合能力，也预示着AI算力市场正迎来新一轮硬件驱动的竞争格局。